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Understand Laser Cutting Technology
Table of Contents Understand Laser Cutting Technology A Detailed Overview
abril 3, 2025
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KT-UD
Adecuado para clientes con alta demanda.
Sin efecto térmico, sin quema de material.
Bajo consumo de energía, rendimiento estable.
1. Materiales de envasado de alimentos
2. Materiales de envasado farmacéutico
3. Materiales de vidrio: Obleas de silicio
4. Plásticos de precisión
| Velocidad etiquetada | 6000 mm/s |
| Velocidad de posicionamiento | 10000 mm/s |
| velocidad de grabación | 510 cps |
| Tiempo de respuesta al paso (1% de viaje completo) | ≤0,08 ms |
| deriva cero | <25 μRad/°C |
| voltaje de entrada | ±15 VCC |
| Corriente máxima de funcionamiento promedio | <1,5 A |
| interfaz de señal | Voltaje: XY2-100; Voltaje: ±5 V |
| temperatura de trabajo | 25±20°C |
| Apertura de entrada del láser | 10 mm |
| Ángulo de escaneo mecánico | ±12,5° |
| requisitos del sistema | Windows 7, 10, 11 |
Adecuado para marcar materiales de embalaje de alimentos y farmacéuticos, división de alta velocidad de materiales de vidrio, corte gráfico complejo de obleas de silicio, marcado de componentes electrónicos y plásticos de precisión.
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Just finished a sample for a customer in Peru—they wanted
Table of Contents The Difference Between Laser Marking Machine and
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