ガイド
Understand Laser Cutting Technology
Table of Contents Understand Laser Cutting Technology A Detailed Overview
4月 3, 2025
コメントはまだありません
需要の高い顧客に適しています
熱の影響がなく、材料の燃焼もありません
低消費電力、安定したパフォーマンス
1. 食品包装資材
2.医薬品包装資材
3.ガラス材料シリコンウエハー
4.精密プラスチック
| タグ付けされた速度 | 6000mm/秒 |
| 位置決め速度 | 10000mm/秒 |
| 記録速度 | 510cps |
| ステップ応答時間（フルトリップの1%） | ≤0.08ミリ秒 |
| ゼロドリフト | <25μRad/°C |
| 入力電圧 | ±15VDC |
| 最大平均動作電流 | <1.5A |
| 信号インターフェース | 数字: XY2-100; 電圧: ±5V |
| 動作温度 | 25±20℃ |
| レーザー入力口径 | 10mm |
| 機械式スキャン角度 | ±12.5° |
| システム要件 | ウィンドウズ7,10,11 |
食品や医薬品の包装材料へのマーキング、ガラス材料の高速分割、シリコンウェーハの複雑なグラフィック切断、電子部品や精密プラスチックのマーキングに適しています。
Table of Contents Understand Laser Cutting Technology A Detailed Overview
Just finished a sample for a customer in Peru—they wanted
Table of Contents The Difference Between Laser Marking Machine and
Japanese 
English 
Russian 
Spanish 
Portuguese 
Arabic 
French 
German 
