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Understand Laser Cutting Technology
Table of Contents Understand Laser Cutting Technology A Detailed Overview
Abril 3, 2025
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KT-UD
Adequado para clientes de alta demanda
Sem efeito térmico, sem queima de material
Baixo consumo de energia, desempenho estável
1. Materiais de embalagem de alimentos
2. Materiais de embalagem farmacêutica
3.Materiais de vidroWafers de silício
4. Plásticos de precisão
| Velocidade marcada | 6000 mm/s |
| Velocidade de posicionamento | 10000 mm/s |
| velocidade de gravação | 510 cps |
| Tempo de resposta ao degrau (1% de viagem completa) | ≤0,08 ms |
| desvio zero | <25μRad/°C |
| tensão de entrada | ±15 VCC |
| Corrente média máxima de operação | <1,5A |
| interface de sinal | Tensão: XY2-100; Tensão: ±5V |
| temperatura de trabalho | Temperatura de 25±20°C |
| Abertura de entrada do laser | 10 mm |
| Ângulo de varredura mecânica | ±12,5° |
| requisitos do sistema | Windows 7,10,11 |
Adequado para marcação em materiais de embalagem de alimentos e produtos farmacêuticos, divisão de alta velocidade de materiais de vidro, corte gráfico complexo de pastilhas de silício, marcação de componentes eletrônicos e plásticos de precisão.
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Just finished a sample for a customer in Peru—they wanted
Table of Contents The Difference Between Laser Marking Machine and
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